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COG：传统封装
在进入18:9“全面屏”时代之前，智能手机的屏幕普遍的都采用了“COG”（Chip On Glass）的一种封装技术，就是IC芯片被直接绑定在LCD液晶屏幕的玻璃表面，这种封装技术可以大大减小整个LCD模块的体积，良品率高、成本低并且易于大批量生产。问题是玻璃是无法折叠和卷曲的，再算上了与其相连的排线，注定要需要更宽的“下巴”与其匹配。
传统的COG技术一般将芯片集成到玻璃背板上，由于芯片体积较大，导致边框还是比较宽，主要体现在排线的一端。小米的MIX就是采用的COG封装工艺，因此下巴会那么宽，因为很多排线都集中底部的4mm。除了小米MIX，LG的G6和V30也是采用COG封装技术。
COF：全面屏的最佳搭档
“COF”（Chip On Flex或Chip On Film）又称覆晶薄膜，和COG相比后最大的改进就是将触控IC等芯片固定于柔性线路板上的晶粒软膜构装，并且运用了软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。更直观的表述就是IC被镶嵌在了FPC软板上，也就是说附在了屏幕和PCB主板之间的排线之上。
COF封装工艺是目前流行的全面屏时代的一个很重要的封装技术，一般应用于旗舰手机。所谓COF封装，是指将原本封装在基板上的驱动IC放到排线上，同时可以向后翻折。COF封装工艺可用于LCD屏幕和OLED屏幕。
华为Mate 20 Pro之所以能做到超窄边框、超窄下巴，没有像小米MIX系列那样的下巴，就是因为采用了Synaptics（新思国际）的cof封装工艺，包括ClearView驱动IC和ClearPad触控IC。行业内采用COF封装的还是很多的，vivo X21，vivo nex，OPPO R17，小米MIX 2S，苹果iPhone XR，三星S9，魅族的16，魅族X8等，都采用的是COF封装工艺。
COG和COF的区别
三星S9封装大都采用的是COF技术，而非传统的COG封装技术，COF技术把玻璃背板上的芯片放在屏幕的排线上，这样就可以直接放置到屏幕底部，这样就比COG多留出了1.5mm的屏幕空间。
COP：柔性OLED专享的完美方案
COF封装技术可以用于OLED材质（包括AMOLED）的屏幕，但它却并没有100%发挥出OLED可变柔性的全部潜力。而“COP”（Chip On Pi）封装技术，则可以视为专为柔性OLED屏幕定制的完美封装方案。
COP封装技术还可以最大限度压缩屏幕模组，但是压缩比率越高，随之而来的也就是更高的成本和更低的良品率。iPhone X为了实现“无下巴”的设计，早期的良品率据说不到10%，生产10台就会废掉了9台。就时下的手机厂商而言，有魄力来对COP封装进行无视成本的优化改良，可以说除了苹果也就没谁了。
在华为Mate 20 Pro之前，苹果iPhone X采用的是COP封装工艺，苹果就是凭此封装工艺成功去掉了iPhone X 的下巴。但是COP封装工艺成本极高，除了iPhone X，目前行业内，Find X是第二款采用这种屏幕封装技术的手机，后续应该会有更多。
COP英文全称为「Chip On Pi」，COP封装工艺一种全新屏幕封装工艺，利用柔性屏可以弯曲特点，将屏幕的边弯曲，从而缩小边框可以达到近乎无边框的效果。由于LCD屏幕不能弯曲，只有OLED柔性屏幕才可实现弯曲，所以，COP封装基本是和柔性OLED搭配使用。
COP封装技术最大的特点是可以最大限度压缩屏幕模组，但压缩比率越高，带来的成本也更高，良品率会更低。因此想要实现“无下巴”设计，技术上可行，但成本还是非常高的。据传，iPhone X为了实现“无下巴”的设计，早期的良品率据说不到10%。
COF和COP的区别
iPhoneX得益于采用三星柔性OLED特有COP封装工艺，因为其背板不是玻璃，使用的材料其实和排线一样，在COG的基础上直接把背板往后一折就行，厚度进一步缩小，COP封装工艺的屏幕就能够做到真正的四面无边框。
总结
按照成本来说，COP是最高的，其次是COF，最经济的是COG。工艺最先进的也是COP屏幕封装。封装工艺关系到屏占比，实际上采用哪种封装工艺，很大程度上也能够体现屏占比。全面屏未来做到四面无边框，屏幕能够将手机前面板全覆盖，而不
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