TFT组装工艺流程

发布日期：2023-06-29 作者：点击：

首先我们先了解一下TFT组成部分有哪些

1、 LCD玻璃；2、 IC驱动芯片；3、 FPC排线；4、 BL背光模组。

什么是COG?

COG是将驱动IC压合在LCD玻璃上的工序，COG=LCD玻璃+IC驱动芯片，通俗来说就是压了IC的玻璃。COG中的C是chip（IC），O是ON（在），G是Glass（玻璃）

什么是COG?

COG是将驱动IC压合在LCD玻璃上的工序，COG=LCD玻璃+IC驱动芯片，通俗来说就是压了IC的玻璃。COG中的C是chip（IC），O是ON（在），G是Glass（玻璃）

TFT生产第一步:LCD-COG

第一步：LCD投料。第二步：清洁IC与FPC绑定区域。第三步：预压ACF(一种导电胶，用以实现IC与LCD的电导通)，第四步：预压IC（实现IC与LCD的电导通）第五步：本压IC（封胶固化保护IC）

TFT生产第二步:COG-FOG

第一步：预压ACF，第二步：预压FPC( 实现FPC与LCD的电导通) 第三步：本压FPC（封胶固化）第四步：测试FOG显示，第五步：FPC背面喷**胶（UV胶），进行UV固化,（**胶作用是将FPC与下玻璃隔开，防止排线弯折时排线摩擦下玻璃），第六步：点银浆（银浆是一种导电浆，点银浆的作用是将上玻璃的静电传导至下玻璃，再经下玻璃传至FPC，银浆需要点到位，忘点，点少，点多都有可能造成显示异常，如前段时间的14703）。第七步：喷蓝胶/黑胶（封胶固化以及保护作用）。FOG成品完成。